更新時(shí)間：2025-11-17
L型號(hào)韓國XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X-RAY檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度X射線金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020L膜厚儀
L型號(hào)韓國XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X-RAY
XRF-2020L型號(hào)：測(cè)試樣品高30mm,長寬550mm以內(nèi)
XRF-2020測(cè)厚儀
先鋒韓國電鍍膜厚儀測(cè)量電鍍層厚度:
測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
型號(hào)規(guī)格
如下圖:
XRF-2020測(cè)厚儀韓國Micropioneer膜厚測(cè)量儀
產(chǎn)品功能：電鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020膜厚測(cè)量儀
1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米
XRF-2020測(cè)厚儀先鋒韓國電鍍膜厚儀
方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測(cè)量電鍍層膜厚,測(cè)量電鍍層厚度:
測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020L膜厚儀
XRF-2020L型號(hào)：測(cè)試樣品高30mm,長寬550mm以內(nèi)
L型號(hào)韓國XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X-RAY
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