MicroP XRF-2020電鍍測厚儀

儀器功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

韓國MicroPioneer

XRF-2020測試范圍  

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer精度

首層：±5%

第二層：±10%

第三層：±15%

XRF-2000X射線測厚儀

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號：

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm

MicroP XRF-2020電鍍測厚儀三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材